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共聚焦顯微鏡原理及應用
2023-02-08 共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術，它通過數碼相機針孔的高強度激光來實現數字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。共聚焦顯微鏡成像原理共焦顯微鏡裝置是在被測對象焦平面的共軛面上放置兩個小孔，其中一個放在光源前面，另一個放在探測器前面，如圖所示。共焦顯微鏡光路示意圖得到的圖像是來自一個焦平面的光通過針孔數碼相機聚焦拍攝，通過所累積的不同焦平面的圖像序列，使用軟件編譯完整的3d圖像。共焦顯微鏡系統所展現的放大圖像細節要高于常規的光學顯微鏡。傳統光學顯微鏡上常配備靈敏度較低的CC...
激光干涉儀原理特點
2023-01-16 一、激光干涉儀，以激光波長為已知長度，利用邁克耳遜干涉系統測量位移的通用長度測量。二、激光具有高強度、高度方向性、空間同調性、窄帶寬和高度單色性等優點。目前常用來測量長度的干涉儀，主要是以邁克爾遜干涉儀為主，并以穩頻氦氖激光為光源，構成一個具有干涉作用的測量系統。激光干涉儀可配合各種折射鏡、反射鏡等來作線性位置、速度、角度、真平度、真直度、平行度和垂直度等測量工作，并可作為精密工具機或測量儀器的校正工作。三、位置精度的檢測及其自動補償可檢測數控機床定位精度、重復定位精度、微量...
激光干涉儀快速檢測三坐標測量機垂直度
2022-12-28 三坐標測量機測量精度高、效率高，廣泛應用在精密加工檢測領域。它與數控機床是保證工件測量與加工精度的關鍵設備。其中作為高精度的測量基準，幾何誤差的快速、高精度檢測技術都是三坐標測量機性能提升的關鍵。三坐標測量機運行速度的加快，動態誤差往往會比靜態/準靜態誤差對測量精度影響更大。特別在高速測量過程中，產生的自激振動和受迫振動，都會產生動態誤差。激光干涉儀是常用的機床、三坐標測量機幾何誤差檢測的手段。其中垂直度測量是通過比較正交軸的直線度值從而確定正交軸的非直角度。三坐標測量機的垂...
白光干涉儀3D形貌測量之美
2022-12-28 白光干涉儀能測什么？有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實現0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學測量儀器。下面就讓我們一起來領略下國產白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。SuperViewW1白光干涉儀白光干涉儀采用的光學輪廓測量法可以非接觸式測量非平坦樣品，輕松測量出彎曲和其他非平面表面，還可以測出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時不會像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。白光干涉儀3D形貌圖片：圖1.超光滑_納米級表面圖2.分成了32階的納米級微納光學元件圖3.半...
激光跟蹤儀的使用可少不了以下要領
2022-12-26 激光跟蹤儀是一種空間大尺寸三維坐標精密測量的先進幾何量儀器，不僅可以對靜止的空間目標進行高精度三維測量，還可以對運動的目標進行跟蹤測量，是大尺寸精密測量的主要手段。系統由PC、控制主機、跟蹤站、目標鏡等組成。激光跟蹤儀集合了精密機械技術、計算機及控制技術、激光干涉測距技術、光電探測技術、現代數值計算理論等各種先進技術，對空間運動目標進行跟蹤并實時測量目標的空間三維坐標。它具有高精度、高效率、實時跟蹤測量、安裝快捷、操作簡便等特點，適合于大尺寸工件配裝測量。激光跟蹤測量系統的工...
3d輪廓掃描儀竟然有如此性能特點？
2022-12-20 3d輪廓掃描儀是一款集成表面粗糙度和輪廓測量的測量儀器，采用進口高精度光柵測量系統建立工件表面輪廓的二維坐標，計算機通過修正算法對光柵數據進行修正，終還原出工件輪廓信息、粗糙度信息并以曲線圖顯示出來，通過軟件提供的分析工具可對輪廓、粗糙度進行各種參數分析。3d輪廓掃描儀高精度、高穩定性、高重復性，滿足被測件測量精度要求。選用高精度光柵測量系統和高精度電感測量系統，測量精度高；自主研發高精度研磨導軌系統，導軌材料耐磨性好、保證系統穩定可靠工作；高性能直線電機驅動系統，保證測量穩...
重在品質，工于裝備！激光跟蹤儀應用系列-工程機械部件檢測
2022-12-19 工程機械作為工程建設中的重要工具，施工過程中長期承受各種外力，因此對各結構件質量要求很高，檢測十分嚴格，通常要求的公差在0.1mm～0.2mm以內。工程機械部件外形尺寸及重量通常較大，常規儀器無法有效滿足檢測需求，GTS激光跟蹤儀作為大尺寸空間精密測量儀器，空間測量精度以微米計，且測量范圍可達160m，能為工程機械制造提供精準的測量保障。激光跟蹤儀采用球坐標系測量系統，測量時，操作者手持測量靶球，激光跟蹤儀射出一道激光主動跟蹤測量靶球，在操作者將靶球接觸待測工件表面時，激光跟...
白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產線，助力半導體行業發展
2022-12-19 近年來，面對持續高漲的芯片需求，半導體行業生產迎來了高難度挑戰——對芯片工藝要求更精細，從5nm到3nm，甚至是2nm。“先進封裝”的提出，是對技術的新要求，也是對封裝工藝中材料和設備的全新考驗。芯片身上布控著幾千萬根晶體管，而晶體管越小，可放置的晶體管越多，性能也將越高。芯片的進化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低，但挑戰也越來越難以克服。小尺寸下，芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年，先進節點走向10nm、7nm、5nm.........

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